Echipament de manufacturare aditivă complex
DragonFly IV permite prototiparea rapidă și fabricarea aditivă de electronice multistrat 3D — PCB-uri, vias-uri, interconexiuni, componente pasive și structuri RF — prin imprimare de materiale conductive și dielectrice cu rezoluție de 18 µm în XY și 10 µm în Z.
Servicii:
▪ Prototipare rapidă de circuite electronice imprimate 3D
▪ Realizare PCB-uri multistrat prin manufacturare aditivă
▪ Imprimare de trasee conductive și straturi dielectrice
▪ Fabricare de vias - uri (placate, umplute și îngropate)